SEMI：今年全球300mm晶圆厂设备支出将首次逾1000亿美元

（原标题：SEMI：今年全球300mm晶圆厂设备支出将首次逾1000亿美元）

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近日，SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。

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这一强劲投资反映了晶圆厂区域化趋势以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，同时也凸显了全球主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重构，推动半导体自主化的持续承诺。

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该报告预计，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。全球战略性投资与合作正在推动先进供应链的建设，加快下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备以及数字经济的进步。”

分领域来看，Logic和Micro领域预计将在2026至2028年间以1750亿美元的设备投资总额领先。受益于2nm以下制程产能的建设，代工厂将成为主要推动力。关键技术包括全环绕栅极（GAA）晶体管结构和背面供电技术，这些技术是提升芯片性能和能效、满足日益增长的AI工作负载需求的核心。更先进的1.4nm工艺预计将在2028年至2029年进入量产。此外，AI性能提升也将推动边缘设备（如汽车电子、物联网和机器人）市场的快速增长。除先进制程外，所有节点的需求也将显著上升，推动成熟制程设备投资。

报告显示，Memory预计将在三年间以1360亿美元的支出位居第二，标志着该领域新一轮增长周期的开始。其中，DRAM相关设备投资预计将超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元。AI训练与推理对各类存储器需求全面上升。AI训练需要更高的数据传输带宽和极低延迟，显著提升对高带宽存储器（HBM）的需求；而模型推理则生成更高质量和多样化的AI数字内容，推动终端存储容量需求，进而带动3D NAND Flash需求。这一强劲需求将在中长期内维持供应链投资的高水平，有助于缓解传统存储周期带来的潜在下滑。

Analog相关领域预计将在未来三年内投资超过410亿美元；包括化合物半导体在内的功率相关领域预计将在2026年至2028年间投资270亿美元。

分区域来看，SEMI认为，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026年至2028年间投资总额将达940亿美元，受益于国家政策的持续推动。

韩国预计将以860亿美元的投资额位居全球第二，支撑全球生成式AI需求。中国台湾预计将在三年内投资750亿美元，排名第三，投资将主要集中在2nm及以下制程，以维持其在先进代工领域的领导地位。

美洲预计将在2026年至2028年间投资600亿美元，升至第四位。美国供应商正在扩展先进制程产能，以满足AI应用激增的需求，同时推动国内产业升级。

日本、欧洲与中东、东南亚预计分别投资320亿美元、140亿美元和120亿美元。旨在缓解半导体供应链关键问题的政策激励措施，预计将推动这些地区到2028年的设备投资比2024年增长超过60%。