苏州天脉在深交所敲钟上市 开启导热散热领域新篇章

（原标题：苏州天脉在深交所敲钟上市 开启导热散热领域新篇章）

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中宏网股票10月28日电 10月24日，国家高新技术企业苏州天脉导热科技股份有限公司（股票简称：苏州天脉、股票代码：301626）成功登陆深交所创业板，开启了在国内散热领域的新征程。

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深耕导热散热领域，市场地位不断提升

招股书显示，苏州天脉自2007年成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，苏州天脉在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

近年来，苏州天脉业务增长迅速，2021年至2023年散热业务收入复合增长率达到14.58%，在国内散热领域的市场地位不断提升。2023年，公司导热散热产品实现销售收入9.15亿元，在同行业可比公司中排名第三，仅次于飞荣达和中石科技；核心产品方面，2023年，苏州天脉热管、均温板在全球智能手机领域渗透率达到9.45%；导热界面材料国内市场份额达到8.63%，均处于细分市场较高水平。

深厚技术积淀，深受市场认可

公开资料显示，苏州天脉具有突出的自主研发和创新能力，在导热散热领域积累了丰富的核心技术成果。公司建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。报告期内，苏州天脉持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，报告期各期，公司研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50万元，研发投入呈现逐年增长趋势。凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至2024年6月30日，苏州天脉拥有专利技术77项，其中，发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。

在热管与均温板方面，报告期内，苏州天脉均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为11,041.43万件、12,172.28万件和11,061.19万件，占全球智能手机出货量的比例分别为8.15%、10.09%和9.45%，产品渗透率保持在较高水平。在2023年全球前10大智能手机品牌中，苏州天脉与7家品牌均建立了稳固的合作关系，并成为相关客户同类产品的主力供应商，市场地位和创新成果显著。

在导热界面材料方面，苏州天脉是行业内为数不多的具备自主研发和中高端产品生产能力的企业，现拥有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料，是国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。2023年，苏州天脉导热界面材料实现销售收入约1.45亿元，约占国内市场份额的8.63%，在国内市场集中度较低的背景下，公司导热界面材料份额处于行业领先地位。

募投项目明确，增强竞争力

苏州天脉本次募集资金聚焦公司主业，投向“散热产品生产基地建设项目”“新建研发中心项目”和“补充流动资金项目”。目前，苏州天脉与国内外各大知名电子品牌客户及其配套组装厂商、零部件生产厂商均建立了良好的合作关系，随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，公司下游电子信息相关产业正处于历史性机遇期，公司将紧抓下游行业发展机遇。而募投项目的实施也将有效扩大公司重点产品的生产能力，提升整体研发能力、生产自动化水平等，进一步巩固和加强公司在导热散热领域的市场地位，为公司的持续发展奠定坚实的基础。

苏州天脉表示，公司将始终以“价值共生、相互成就，平等尊重、团结互助，勇于创新、勇担重担，诚实守信、回报社会”作为核心价值观，秉承客户满意度至上的服务宗旨，以客户为中心，以市场需求为导向，致力于为客户提供精准的导热散热产品以及创新的散热解决方案。