神工股份：不断夯实主业 积极探索国内外行业内协作机会

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神工股份(688233)3月3日披露投资者关系活动记录表显示，2月27日，公司召开分析师会议，汇添富基金、易方达基金、国信证券等多家机构投资者参与。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

神工股份2月21日晚披露2024年度业绩快报，2024年公司实现营业总收入3.03亿元，同比增长124.17%；实现净利润4136.39万元；实现扣非净利润3885.61万元。上年同期，实现营业总收入1.35亿元，净利润-6910.98万元，扣非净利润-7155.53万元。

对于公司2024年业绩快报显示扭亏为盈的原因，神工股份向机构投资者介绍，公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构，营业收入和净利润较上年同期实现较大幅度增长。

大直径硅材料业务是公司创立至今的核心业务，是主要的营业收入和利润来源，在产能和技术两方面都处于全球细分市场领先位置。2024年以来，该业务通过海外硅零部件制造厂客户，切入了海外市场先进制程芯片的产能扩张和稼动率提升，间接受益于海外科技巨头在人工智能领域的持续巨额投资；加之中国本土芯片产能资本开支和开工率提升所带动的国内需求，因此业绩有所回暖。

“目前，海外大直径硅材料市场尚未完全恢复，中国本土市场正在持续发展。公司大直径硅材料产能全球领先，具备充分的产量提升空间，有能力满足未来半导体行业景气度提升后更多的下游市场需求。”神工股份表示。

据介绍，硅零部件业务是神工股份依托原有的大直径硅材料业务，向下游自然延伸的新业务，面向中国国内市场销售，近年来增长迅速。这主要得益于中国本土集成电路产能的巨额投资，带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货，拉动了硅零部件增量市场；此外，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。

根据国内龙头代工厂中芯国际和华虹宏力近期披露的第四季度报告，开工率仍处于较高位置；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等大宗存储芯片产品也已经影响国际市场格局。

“中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。”神工股份表示，根据国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。