8月首只转债发行启动 市场供需失衡仍将延续

　　8月迎来首只可转债发行。8月6日，微导转债将启动网上申购，信用评级为AA级，发行规模为11.7亿元，属于行业品种。

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　　对于整个市场而言，微导转债的发行仍是杯水车薪，可转债市场的供需失衡还在延续。8月5日，可转债市场在经历了多个交易日调整后再度创出十年新高，中证转债指数最高至465.23点，收盘报465.12点。此外，最新可转债价格中位数为129.9元，逼近130元红线。

　　大多数机构认为，当前A股表现韧性十足，未来可转债的正股以及期权价值将支撑目前的估值。

　　11.7亿元微导转债启动发行

　　8月6日，微导转债将启动网上申购，该债券信用评级为AA级。

　　微导转债初始转股价格为33.57元/股，正股最新收盘价为34.72元。这意味着微导转债最新转股价值高于100元的面值。

　　该转债发行人微导纳米深耕薄膜沉积设备制造领域多年，致力于先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与应用。薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使之具备一定的特殊性能。从晶圆厂的设备投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂设备投资总额的约18%。

　　据市场研究公司Maximize Market Research统计，全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2022年的233亿美元，年复合增长率为13.26%，预计2029年市场规模可达559亿美元。

　　微导纳米此次发行可转债，拟募集资金11.7亿元，将投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目等。

　　微导纳米董事长王磊8月5日在路演时表示，此次募投项目完成后，将显著增强公司在薄膜沉积设备制造领域的综合竞争实力，提高公司持续盈利能力，巩固提升行业地位。

　　僧多粥少打新火热

　　尽管微导转债发行规模达11.7亿元，但仍无法满足市场需求。

　　数据显示，在6月可转债发行放量后，7月仅有3只可转债发行，分别是广核转债、利柏转债和伯25转债。而7月以来摘牌的可转债有10只，包括南银转债、杭银转债及金陵转债等，合计发行规模高达411亿元。

　　“这3只可转债新券发行集中在7月上旬，因此，目前新券发行依旧落后于市场需求。”一位可转债私募人士向记者表示。

　　由于市场供需失衡且A股震荡走高，可转债市场在经历了短期调整后，再度创出本轮行情新高。数据显示，中证转债指数8月5日再度创出十年新高，至465.23点。

　　鹏华可转债基金经理王石千认为，三季度可转债市场的配置需求仍有增加可能，新增供给依然较少，可转债估值易上难下的格局可能持续。

　　与此同时，可转债打新依旧火热。

　　6月中旬开始，可转债打新户数大幅攀升。6月18日，锡振转债参与户数仅有789万户。7月发行的广核转债参与户数高于846万户。

　　从打新收益率看，更是可圈可点。7月共有9只可转债上市，开盘价均达到130元，即中签投资者开盘便有30%的收益。

　　130元的高位争议

　　可转债价格中位数往往被视为衡量市场冷热的一个指标。

　　此前，市场人士将可转债价格中位数是否超过130元看作市场温度计。8月5日，这一数据已经冲至129.9元。不过，不少机构并不悲观，认为未来可转债的正股以及期权价值将支撑目前的估值。

　　研究所所长孙彬彬提出了可转债即将达到“130+”的观点。他认为，本轮转债估值和平价向上均有空间，可转债价格中位数可能突破130元的“隐性上限”。本轮可转债价格中位数冲高是估值与平价共同驱动的。虽然可转债价格中位数位于历史较高水平，但权益市场动能持续，可转债的隐含波动率相较2022年至2023年的水平仍有较大差距，因此可转债估值和平价均有进一步冲高的空间。

　　兴业研究固收研究员王宏引入了期权指标衡量市场冷暖，认为传统转债估值指标有效性较差，市场常用的转债价格、转股平价等静态指标在实际应用中存在显著缺陷，易导致“刻舟求剑”式的误判。例如，发行放缓会提高老券占比，被动推高价格均值，形成“估值偏高”的错觉；新券上市则可能拉低整体均值，造成低估信号。投资者应根据行情，参考正股与可转债灵敏度动态调整估值。当前可转债市场股性较强，可转债估值将主要由正股估值驱动。

　　不过，一位公募基金人士表示，目前可转债市场活跃的多为小盘品种，在节节走高的行情中，需要不断优化性价比，重视交易的重要性。上周的市场调整，更多是市场止盈盘涌出。

　　分析师王艺熹认为，可转债价格中位数一旦大于130元，将处于2010年来90%、2023年以来100%分位数，可转债资产将进入强股性区间。后续需警惕市场风险。

（文章来源：上海报）