高通在MWC 2025展示领先的连接和AI创新成果

  在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，高通公司发布在无线连接和终端侧AI领域的最新产品及解决方案。

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  新推出高通X85 5G调制解调器及射频，这是该公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接平台。该平台为Android生态系统带来连接领域的领先优势，实现高达12.5Gbps的下行峰值速率，提供Sub-6GHz和毫米波连接以支持无缝流传输、下载和游戏。高通X85采用了集成硬件张量加速器的升级版高通 5G AI处理器，带来 AI驱动的多项提升，包括速率、效率、覆盖范围和能效，从而提升用户体验。

  高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“高通X85 5G调制解调器及射频巩固了Android生态系统在连接领域的领先优势。在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。”

  此外，高通还推出了多款全新4G物联网调制解调器，宣布其5G开放式RAN（O-RAN）解决方案在全球领先的网络运营商和基础设施提供商中获得强劲发展。新推出高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版，这款平台搭载高通X85 5G调制解调器及射频，提供超快无线移动宽带体验，下行速率高达12.5Gbps，具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力达40TOPS，可显著提升网络性能。

  通过跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术研究，高通重点关注面向泛在覆盖和超大容量的基础技术演进，通过AI和数字孪生实现运营优化，并支持沉浸式体验和感知一体化等新兴服务。

  在MWC2025期间，高通还展现混合AI成果，展示终端侧AI和边缘计算如何释放终端侧AI的全部潜能，从而打造更直观、响应更快的用户体验。包括宣布和IBM扩大合作，推动涵盖边缘侧和云端的企业级生成式AI解决方案。在现场演示方面，带来终端侧多模态体验的演示，在骁龙赋能的智能手机、PC和智能眼镜上展示AI智能体。在搭载骁龙8至尊版的智能手机上，演示采用AI智能体作为用户界面的丰富用例，包括音乐、导航、天气和消息信息等任务。在搭载骁龙X系列的PC上，演示已在商用终端落地的AI体验，涵盖媒体和生产力应用。